蓝魔数码发布了旗下首款应用了三星四核处理器的平板电脑，超豪华配置和诱人外观，加上官方透露出的1280元起步的发售价格，让玩家遐想联翩，但其内部用料，是否配的上“旗舰”之称呢？目前蓝魔数码曝光了大量真机电路板图，我们可以一览蓝魔W30用料有无什么出彩之处。
蓝魔W30
虽然这次看到的只是一个PCB板，但就电路本身而言，但若进行细节观察，亮点还是很多。
首先W30应用了盲埋孔两阶8层PCB设计，在国内平板上还是十分的罕见。理论上层数越多，成本越高，高质量的8层PCB设计可以使导线干扰小，超频性能强点，稳定性获得提升。盲埋孔在手机或对精密性要求更高的电路产品中时常出现，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高。仅从最基础的印刷板上，我们就可看出蓝魔对此款平板的投入高低了。
三星Exynos 4412处理器搭配 2GB三星DDR3 RAM
三星猎户座系列处理器跟着三星i9100（GALAXY SII）的全球热卖而被消费者所熟知，蓝魔选择的4412处理器是其中较新并且被应用在三星i9300、三星Note II，三星Note 10.1这三大旗舰产品中，而目前，三星GALAXY系列手机占据着Android系统设备中的多数份额，三星Exynos俨然成为了Android系CPU中的旗舰级标准配置。
三星Exynos 4412是一颗采用32nm工艺A9架构的四核处理器（比之前三星Exynos 4410双核处理器性能提升了一倍，电量消耗却节省了20%），最高主频1.5GHz(三星Galaxy SIII主频为1.4GHz)，图形处理芯片则采用Mali-400MP(主频440MHz)支持3D/2D图像加速，性能非常强劲。目前这款CPU已经逐渐被玩家熟知，可以自行google它的运算能力或跑分信息，三星Exynos 4412是目前当之无愧的四核处理器中的王者。
三星Exynos 4412支持双通道LPDDR2，我们在蓝魔W30上看到了4颗总共2GB的三星DDR3内存颗粒，这便是“RAM”了，在跟蓝魔工程部确认以后，W30高配版会拥有2GB的RAM，是目前平板电脑上主流的1GB容量的2倍！加上Exynos 4412所拥有的高速通道，蓝魔W30的硬件基础相当雄厚。
W30电路上的很大1颗16GB大容量的同样来自三星的eMMC，eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分。蓝魔W30选择了在内存存储、固态硬盘等领域积累了大量成熟技术的三星公司所出品的eMMC（与三星GALAXY各旗舰相同）自家产品的配合也可以确保Exynos 4412的潜力足够的发挥出来。
三星定制PMU以及YAMAHA声音还原及功放芯片
这颗芯片非常的抢眼，它的四周被一圈电感包围着，这是对于平板电脑而言非常重要的一枚PMU电源管理芯片，三星专程定制的高端PMU芯片，与采用三星猎户座的产品配套出现。
图片中央的、读卡器旁边的这枚小小的芯片，是来自雅马哈的一款较新的多合一芯片，与之前常见到的用在手机上的YAMAHA“功放”芯片不同，这枚芯片是一款整合了多用途的声音处理芯片，包含了数模转换部分及功放等多个方面，YAMAHA这个系列芯片的低端型号曾被三星i9100上所采用。具备了一些通话降噪等高级功能，从这边也可以看出W30的某个版本可能会具备通话的功能。
高配版可选的3G模块及 意法半导体充电管理芯片
在一个边角上的深绿色的小电路板也很拉风，其中有一块芯片上贴着白色的贴纸上面印刷有二维码，这是W30的3G模块，这也暗示了蓝魔W30后续推出高配的3G版本的可能。
中间这颗小小的银白金属色的芯片来自意法半导体，是一枚专业的充电管理芯片，帮助平板电脑维持最佳充电状态，可见蓝魔在W30在电源管理方面的重视。
这是最后一枚值得关注的芯片，是来一颗四合一芯片，集WIFI、蓝牙、FM、GPS为一身的高度整合芯片，但譬如GPS功能的实现需要相应的布线及模具配合，所以全功能将可能出现在高配版W30上，低配版上可能会提供部分性能特性。这是一枚比较成熟的芯片产品，整合度极高。
蓝魔W30 硬件总结
蓝魔W30的整体硬件安排可以概括为：与存储的芯片均来自三星这一世界上最一流可靠的存储大厂，相信可以与猎户座四核4412进行良好配套，电源管理芯片与三星自家产品一样的是针对猎户座专门定制，声音处理及外放芯片来自雅马哈，与传输和通讯有关的部分全部来自产品成熟度优秀的台湾第一大半导体设计厂商MTK，并追加了一些大厂的电源管理类芯片，可以说是W30的芯片的选择相当的借鉴了前辈和善用大牌的路线，以确保产品品质足够优秀。而对于外行来说，W30厚厚的电路板也给人一种安全感。
总的来说蓝魔W30的硬件准备已经足够充足和优秀，期待软件部分的顺畅优化及上市的那天。
百科：
① PCB：是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板），
② 盲埋孔线路板：也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。
③ eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。
④ 电源管理单元是一种高低集成的、针对便携式应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装之内，这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗，及更少的组件数以适应缩小的板级空间。
