三星Q70-AV01
编辑拿到的这款三星Q70-AV01搭载了Intel Core2 Duo T7300处理器,采用Intel PM965主板芯片组,内置NVIDIA GeForce 8400M显示芯片,标配1GB DDR2内存,120GB 硬盘,内置DVD刻录机,13.3英寸WXGA
三星Q70-AV01
同时,新的Q70还以酷绚的黑色作为其主色调。Q70采用了与Q45相似的黑色模具,机体采用黑色钢琴漆为涂装材料,与Q45不同的是Q70将金属拉斯
三星Q70机体底部(左)(点击放大)
三星Q70底部可更换区域(右)(点击放大)
三星Q70的机体底部有三个可扩展区域,分别为内存、硬盘与无线网卡。编辑首先对其进行了拆解。拆解后编辑发现,三星Q70的底部内存升级部分只有一个SO-DIMM 插槽,依照经验另一个插槽应该在
机体底部集成一个SO-DIMM插槽(点击放大)
采用MINI PCI-E的无线网络模块(左)(点击放大)
硬盘采用专用连接线缆(右)(点击放大)
内存使用了三星自家的512MB DDR2 内存。而硬盘使用了日立的品牌硬盘,其连接线也是专门设计的,可以方便用户拆卸。而无线网卡采用了英特尔3945ABG无线网络模块,由于该部分面积较大,所以用户可以按照
光驱固定螺丝(点击放大)
在卸下了一颗专门的“CD/DVD”的螺丝后,光驱就能够被轻易抽出。该光驱使用了三星自己的品牌光驱,具备DVD刻录功能。
键盘固定螺丝(点击放大)
键盘下的另一个SO-DIMM插槽(左)(点击放大)
按键下面的键盘卡槽(右)(点击放大)
三星Q70在机体底部
键盘整体做工相当的薄。从侧面可以看到内部采用了“X”型支架。这也是保证良好手感的基础。并且键盘的键距与键程都设计的恰到好处,并且敲击噪声也在同类产品中处于中上水平。
在键盘背部,每个按键后都有3个以上的铆钉。而且能够在一个如此薄的键盘上制作出上述这样的手感可见三星功力的确不低。
螺钉
机体底部螺丝长短不一且数量众多,所以在摆放时最好按照相应的位置摆好,不然在回装时发现若干个富余的螺丝可就不好了。
屏幕转轴与底座边框相连(点击放大)
由于底座
转轴处的固定螺钉(点击放大)
屏幕边框拆卸(点击放大)
在屏幕下方,也就是“SAMSUNG”LOGO的下面就是显示器的供电与控制电路板。
[Page] 键盘边框底部有很多线缆与主板相连。包括
底座键盘边框的背面是鼠标触摸板的电路板,其通过一根排线与主板相连。
屏幕转轴部分
拆下键盘边框,就能够对其内部一窥究竟了。可以很明显的看到,设计精巧的主板采用了蓝色的PCB,与键盘边框还有错综复杂的线缆连接。
[Page] 揭开键盘边框,就是三星Q70的核心部分了。该笔记本主板部分设计优秀,模块区域划分明显。而在主板上,
从该图能够看出,主板上元件排列整齐,焊点饱满,各部分标示明确。可以说该款笔记本主板的做功还是达到了
散热器在主板背面
理光PCMCIA控制芯片(左)(点击放大)
ICH8M南桥芯片(右)(点击放大)
因为主要芯片都
据上图所示,两根镁铝合金支架的设计十分科学。在牢牢地支撑了整个机体的同时也帮助屏幕转轴分担很大的负担。
蓝牙模块采用了Broadcom的主芯片,被安置在整个机体的右下角。
散热器背面(左)(点击放大)
散热器正面(右)(点击放大)
将整个主板拆下就能看到由一整根导热管贯穿的三颗芯片,分别为GPU、MCH北桥芯片、处理器。
[Page]三块芯片采用了并列排布的方式。所以使用一根导热管就能有效的为其进行散热。值得一提的是处理器上方的散热片部分的螺丝采用了带有弹簧的设计方式,可以防止由于螺丝过紧而导致的核心破裂等问题的发生。
GPU位置(左)(点击放大)
MCH北桥芯片位置(右)(点击放大)
据上图所示,导热管连至一个排列细密的铝质散热器,再由风扇将多余的热量带走。并且导热管的行程并不是很长,所以散热的效率也很高。
MCH北桥芯片(左)(点击放大)
NVIDIA GeForce8400M GS显示芯片(右)(点击放大)
要说的是处理器部分采用了ZIF式的插槽,通过顶部的螺钉,就能将处理器取下,该设计可以方便日后对其进行升级更换。
在主板背面,编辑发现了采用Agere为主芯片的调制解调器单元,其采用双层PCB的模式与主板相连接,可以很大程度的降低电磁干扰。
在编辑看来,三星Q70笔记本的做工的确十分优秀。给编辑印象较深的是其在主板PCB部分的设计还是由着较深的功力的特别是在元件的用料以及摆放上都显得精雕细琢。而更加细致的拆解,中关村在线将以视频的方式于7月11日献给大家,希望对这款笔记本仍存在疑问的诸位网友在当日与中关村在线的编辑进行即时的互动。